太原世聯帶你了解市面主流LED顯示屏封裝器件

直插LED封裝器件

直插LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔内注入液态環氧樹(shù)脂，然後插入壓焊好的LED支架，放(fàng)入烘箱中(zhōng)讓環氧樹(shù)脂固化後，将LED從模腔中(zhōng)脫離(lí)出即成型。由于制造工(gōng)藝相對簡單、成本低，有着較高的市場占有率。直插式體(tǐ)積較大(dà),可用人工(gōng)插件或AI機作業,由于直插LED亮度高，容易做防水處理，所以早期一(yī)般用于做戶外(wài)LED顯示屏的光源。

優點：高防護性、能耗低、亮度高、衰減慢(màn)等。

缺點：尺寸大(dà)、可視角度小(xiǎo)、配光和混色差等。

表貼LED封裝器件

表貼LED是貼于線路闆表面的，适合SMT加工(gōng)，可回流焊，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一(yī)緻性等問題，采用了更輕的PCB闆和反射層材料，改進後去(qù)掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯示反射層需要填充的環氧樹(shù)脂更少，目的是縮小(xiǎo)尺寸，降低重量。這樣，表面貼裝LED可輕易地将産品重量減輕一(yī)半，最終使應用更加完美。表貼LED一(yī)般用室内LED大(dà)屏幕的光源，但随着技術上的突破，表貼LED的亮度得到大(dà)幅度提高，防水處理也能很好地得到解決，因此，表貼LED在戶外(wài)P16以下(xià)的應用逐漸替代直插LED成爲主流。

優點：分(fēn)辨率高、混光效果好、散熱性好、生(shēng)産成本低、重量輕、高對比度。

缺點：易吸潮、抗靜電能力差、耐熱性差、亮度低（較難達到8000cd以上）、衰減快等。

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